电商刷单 - 造芯片不是赚快钱 低水平重复建设风险显现

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  近期,芯片项目烂尾报道引发关注。10月20日,国家发改委新闻发言人孟玮回应说,“国内投资集成电路产业的热情不断高涨,一些没经验、没技术、没人才的‘三无’企业投身集成电路行业,个别地方对集成电路发展的规律认识不够,盲目上项目,低水平重复建设风险显现,甚至有个别项目建设停滞、厂房空置,造成资源浪费”。

  芯片断供,燃眉之急。伴随中国两大通信设备厂商中兴、华为接连遭遇美国禁运,中国在芯片方面的短板,政府、市场、创业者都意识到了,与此同时,芯片又一再出现在各种顶层设计文件中,成为新一轮产业建设的热门选项,蔓延全国的造芯热情并不难理解。

  只不过,热情实在造不出芯片,PPT 更不能。芯片是典型的技术含量高、资金密集型产业,投资大、周期长。芯片项目考验的是过硬的技术、投资及后续源源不断的融资能力。而对于相当一部分地方政府来说,技术和资金的硬指标都是大考。有媒体在报道这些芯片烂尾项目时,就直言不讳一些财政能力稍弱的地方政府,低估了芯片制造项目的资本投入密度,同时高估了当地的资源和社会化融资能力。

  没有金刚钻,揽不得瓷器活。实力问题,说白了是几斤几两的自知问题。出了问题的造芯工程,最怕明知自身实力不足鸿沟难以跨越,仍然对造芯项目“喜闻乐见”,将此视为圈钱圈政绩的“好项目”。

  芯片是一项需要坐得住“冷板凳”的事业。横亘前方的,是短期内难以追赶的技术鸿沟。国产芯片在起跑线上并无先天优势,更没有什么后发制人的捷径可走。在大多数高科技领域,中国作为一个后发追赶国家,所谓“自主创新”都极为艰难。因此,大多情况下,许多领域都遵循着一条引进、消化、再创新的技术路线。而关键点则在于“如何获得技术”,在于如何再创新。

  真正的造芯,应该真心诚意。这份诚意至少要有一个综合业务能力过硬的统筹者,地方政府若要充当这个统筹者,就要把上至顶层设计、下至基础工程一一执行落地。复杂的造芯工程不仅包括产业园区规划、土地环评,还涉及研究机构人才输送与培养,市场环境孵化、产业链建构跃迁、资金链完整安全等系统性工作。

  造芯,是一项金贵的事业。它的金贵,在于盲目自大不行,妄自菲薄更不行;按兵不动不行,急于求成更不行。既要撬动市场的杠杆,又不能完全依着市场的性子来。既要有政府的力量,又要与政府厘清边界。